पीईटी उभरा झिल्ली स्विच ओवरले पैनल, 0 ~ 30V डीसी रेटेड वर्तमान
त्वरित विस्तार:
नाम | एमएस ओवरले | सामग्री | घन: 1 ऑउंस पीआई: 1 मिल |
रंग | विविधता रंग | सतह का उपचार | शुद्ध-टिन चढ़ाना |
न्यूनतम छेद आयाम | 0.3 मिमी | रासायनिक प्रतिरोध | आईपीसी मानक से मिलो: |
न्यूनतम रैखिक चौड़ाई | 0.08 मिमी | न्यूनतम रैखिक दूरी | 0.08 मिमी |
बाहरी सहिष्णुता | +/- 0.05 मिमी | वेल्डिंग प्रतिरोध | 280 से अधिक 10 सेकंड |
छीलने की शक्ति | 1.2 किग्रा / सेमी 2 | उष्मा प्रतिरोध | -200 से +300 डिग्री सी |
सतही प्रतिरोधकता | 1.0 * 1011 | Bandability: | आईपीसी मानक से मिलो |
विवरण:
मुख्य तकनीकी संकेतक
1. अधिकतम आकार: एकल पक्षीय, डबल पक्षीय: 600 मिमी * 500 मिमी मल्टी-परत: 400 मिमी * 600 मिमी
2. प्रसंस्करण मोटाई: 0.2 मिमी -4.0 मिमी
3 कॉपर पन्नी सब्सट्रेट मोटाई: 18μ (1/2 ओज), 35μ (1 ओज), 70μ (2 ओज)
4 आम सामग्री: एफआर -4, सीईएम -3, सीईएम -1, पॉलीटेट्रोक्रोरोइथाइलीन, एफआर -1 (94 वी 0 9 4 एचबी)
5. हल्के तांबे, निकेल चढ़ाया हुआ, सोने का पानी चढ़ा, एचएएल, विसर्जन गोल्ड, एंटीऑक्सिडेंट, एचएएसएल, विसर्जन टिन, आदि।
प्रक्रिया क्षमता
1. ड्रिलिंग: न्यूनतम व्यास 0.1 मिमी
2. होल मेटललाइजेशन: न्यूनतम एपर्चर 0.2 एमएम, मोटाई / एपर्चर अनुपात 4: 1
3. तार चौड़ाई: न्यूनतम: गोल्ड प्लेट 0.10 मिमी, टिन प्लेट 0.1 मिमी
4. वायर रिक्ति: न्यूनतम: गोल्ड प्लेट 0.10 मिमी, टिन प्लेट 0.1 मिमी
5. गोल्ड प्लेट: निकल परत मोटाई: ≧ 2.5μ, गोल्ड परत मोटाई: 0.05-0.1μ मीटर या ग्राहक की आवश्यकताओं के अनुसार
6. एचएएसएल: टिन परत मोटाई: ≧ 2.5-5μ
7. पैनलिंग: रेखा से बढ़त न्यूनतम दूरी: न्यूनतम दूरी बढ़ने के लिए 0.15 मिमी छेद: 0.15 मिमी छोटी सी फार्म सहिष्णुता: ± 0.1 मिमी
8. सॉकेट कक्ष: कोण: 30 डिग्री, 45 डिग्री, 60 डिग्री गहराई: 1-3 मिमी
9. वी कट: कोण: 30 डिग्री, 35 डिग्री, 45 डिग्री गहराई: मोटाई 2/3 न्यूनतम आकार: 80 मिमी * 80 मिमी
अनुप्रयोग :
1. मोबाइल फोन
लचीला सर्किट बोर्ड हल्के वजन और पतली मोटाई पर केंद्रित है। प्रभावी रूप से उत्पादों की मात्रा, बैटरी, माइक्रोफोन और बटन के आसान कनेक्शन और एक में बचा सकता है।
2. कंप्यूटर और एलसीडी स्क्रीन
लचीला सर्किट बोर्डों की एक पंक्ति विन्यास का उपयोग करें, और पतली मोटाई। चित्र में डिजिटल सिग्नल, एलसीडी स्क्रीन के माध्यम से
3. सीडी प्लेयर
लचीली सर्किट बोर्डों और पतली मोटाई के तीन आयामी विधानसभा विशेषताओं पर केंद्रित है। बड़ी सीडी को चारों ओर ले जाने के लिए
4. डिस्क ड्राइव
हार्ड डिस्क या डिस्केट के बावजूद, एफपीसी उच्च मंदता और 0.1 मिमी पतली की मोटाई पर बहुत निर्भर है, डेटा को जल्दी से पूरा करें या तो एक पीसी या नोटबुक
5. नवीनतम अनुप्रयोग
निलंबित सर्किट की हार्ड डिस्क ड्राइव (एचडीडीएस, हार्ड डिस्क ड्राइव) और एसईई पैकेजिंग बोर्ड के घटकों आदि।
विशेष विवरण
प्रकार | बहुलक सीबी | आवेदन | इलेक्ट्रॉनिक मशीन |
रंग | नीला | फ़ीचर |
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मशीन कठोरता | कठोर | लेज | स्वनिर्धारित |
सामग्री | पीईटी / पीसी | इन्सुलेशन सामग्री | कार्बनिक राल |
मैं एनस्यूलेशन परत थिचनेस | सामान्य | एंटीफ्लामिंग स्पेशलिटी | VO |
प्रोसेसिंग टेक्नीक | लुढ़का पन्नी | सामग्री को मजबूत बनाना | फाइबर ग्लास |
राल इन्सुलेट | पॉलीमीड राल | निर्यात बाजार | वैश्विक |
हमारे उत्पाद पूरी दुनिया में बेचे जाते हैं। आप हमारे उत्पादों की पूरी प्रक्रिया के बारे में निश्चिंत हो सकते हैं।
