मेटल डोम मेम्ब्रेन स्विच / टैक्टाइल मेम्ब्रेन स्विच / वाटरप्रूफ टैक्टाइल स्विच
परिचय:
मेम्ब्रेन स्विच, जिसे लाइट टच कीबोर्ड के रूप में भी जाना जाता है, पीसी, पीवीसी, पीईटी, एफपीसी और दो तरफा चिपकने वाला और अन्य नरम सामग्री से बना है, जो मल्टी-प्लेन संयोजन सील सेट ग्राफिक्स, कुंजी, प्रतीकों के प्रदर्शन द्वारा निर्मित स्क्रीन प्रिंटिंग तकनीक का उपयोग करता है। प्लास्टिक इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में से एक में विद्युत चालकता और इलेक्ट्रॉनिक स्विच कार्य करता है।फिल्म स्विच की मुख्य विशेषताएं हैं: 1, छोटा और हल्का: सामान्य फिल्म स्विच का वजन कुछ ग्राम से लेकर दर्जनों ग्राम तक होता है, जो ले जाने और जुदा करने में बहुत आसान होता है।
विवरण:
मुख्य तकनीकी संकेतक
1. अधिकतम आकार: एक तरफा, दो तरफा: 600 मिमी * 500 मिमी बहु-परत: 400 मिमी * 600 मिमी
2. प्रसंस्करण मोटाई: 0.2 मिमी -4.0 मिमी
3. कॉपर फ़ॉइल सब्सट्रेट मोटाई: 18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ( 2OZ)
4. सामान्य सामग्री: FR-4, CEM-3, CEM-1, पॉलीटेट्राक्लोरोइथिलीन, FR-1 (94V0,94HB)
5. हल्का तांबा, निकल चढ़ाया हुआ, सोने का पानी चढ़ा, एचएएल, विसर्जन सोना, एंटीऑक्सीडेंट, एचएएसएल, विसर्जन टिन, आदि।
अनुप्रयोग:
1. मोबाइल फोन
लचीला सर्किट बोर्ड हल्के वजन और पतली मोटाई पर केंद्रित है।प्रभावी रूप से उत्पादों की मात्रा, बैटरी, माइक्रोफ़ोन और बटन के आसान कनेक्शन और एक में सहेज सकते हैं।
2. कंप्यूटर और एलसीडी स्क्रीन
लचीले सर्किट बोर्ड, और पतली मोटाई के एक लाइन कॉन्फ़िगरेशन का उपयोग करें।एलसीडी स्क्रीन के माध्यम से चित्र में डिजिटल सिग्नल
3. सीडी प्लेयर
लचीले सर्किट बोर्डों और पतली मोटाई की तीन आयामी असेंबली विशेषताओं पर ध्यान केंद्रित करता है।चारों ओर ले जाने के लिए विशाल सीडी
4. डिस्क ड्राइव
हार्ड डिस्क, या डिस्केट के बावजूद, एफपीसी उच्च कोमलता और 0.1 मिमी स्लिम की मोटाई पर बहुत निर्भर है, डेटा को जल्दी से पढ़ें।या तो एक पीसी या नोटबुक।
5. नवीनतम अनुप्रयोग
सस्पेंडेड सर्किट की हार्ड डिस्क ड्राइव (HDDS, हार्ड डिस्क ड्राइव) (Su ensi। N cireuit) और xe पैकेजिंग बोर्ड के घटक, आदि
विशेष विवरण
प्रकार | पीसीबी | आवेदन पत्र | इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों |
रंग | नीला | विशेषता |
|
मशीन कठोरता | कठोर | लेज | स्वनिर्धारित |
सामग्री | पीईटी / पीसी | इन्सुलेशन सामग्री | कार्बनिक राल |
मैं nsulation परत thichness | आम | एंटीफ्लेमिंग विशेषता | वो |
प्रसंस्करण तकनीक | लुढ़का हुआ पन्नी | सामग्री को मजबूत करना | ग्लास फाइबर |
इन्सुलेट राल | पॉलीमाइड राल | निर्यात बाजार | वैश्विक |
प्रक्रिया क्षमता
1. ड्रिलिंग: न्यूनतम व्यास 0.1 मिमी
2. होल धातुकरण: न्यूनतम एपर्चर 0.2 मिमी, मोटाई / एपर्चर अनुपात 4: 1
3. तार की चौड़ाई: न्यूनतम: सोने की प्लेट 0.10 मिमी, टिन प्लेट0.1 मिमी
4. वायर रिक्ति: न्यूनतम: सोने की प्लेट 0.10 मिमी, टिन प्लेट0.1 मिमी
5. सोने की प्लेट: निकल परत की मोटाई: ≧2.5μ, सोने की परत की मोटाई: 0.05-0.1μm या ग्राहकों की आवश्यकताओं के अनुसार
6. एचएएसएल: टिन परत मोटाई: ≧2.5-5μ
7. पैनलिंग: लाइन-टू-एज न्यूनतम दूरी: 0.15 मिमी छेद से किनारे तक न्यूनतम दूरी: 0.15 मिमी सबसे छोटा फॉर्म सहिष्णुता: ± 0.1 मिमी
8. सॉकेट कक्ष: कोण: 30 डिग्री, 45 डिग्री, 60 डिग्री गहराई: 1-3 मिमी
9. वी कट: कोण: 30 डिग्री, 35 डिग्री, 45 डिग्री गहराई: मोटाई 2/3 न्यूनतम आकार: 80 मिमी * 80 मिमी
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