त्वरित विस्तार से:
नाम | FPCB | सामग्री | क्यू: 1 औंस पीआई: 1 मिलियन |
रंग | , पारदर्शी लाल, पीला, हरे, blue.Pink।, बैंगनी | सतह का उपचार | शुद्ध टिन चढ़ाना |
न्यूनतम छेद आयाम | 0.3 मिमी | रासायनिक प्रतिरोध | आईपीसी मानक से मिलें: |
न्यूनतम रैखिक चौड़ाई | 0.08 मिमी | न्यूनतम रैखिक दूरी | 0.08 मिमी |
बाहरी सहिष्णुता | +/- 0.05 मिमी | वेल्डिंग प्रतिरोध | 280 सेकंड से अधिक 280 |
छीलने की शक्ति | 1.2 किलो / सेमी 2 | उष्मा प्रतिरोध | -200 से +300 डिग्री सेल्सियस |
सतही प्रतिरोधकता | 1.0 * 1011 | Bandability: | आईपीसी मानक से मिलें |
विवरण:
मुख्य तकनीकी संकेतक
1. अधिकतम आकार: एकल पक्षीय, डबल पक्षीय: 600 मिमी * 500 मिमी बहु परत: 400 मिमी * 600 मिमी
2. मोटाई प्रसंस्करण: 0.2 मिमी -4.0 मिमी
3 कॉपर फोइल सब्सट्रेट मोटाई: 18μ (1/2 ओजेड), 35μ (1 ओजेड), 70μ (2 ओजेड)
4 सामान्य सामग्री: एफआर -4, सीईएम -3, सीईएम -1, पॉलीटेट्राक्लोरोथिलीन, एफआर -1 (94V0,94HB)
5. लाइट तांबा, निकल चढ़ाया, गिल्ड, एचएएल; विसर्जन गोल्ड, एंटीऑक्सीडेंट, एचएएसएल, विसर्जन टिन, आदि।
एप्लीकेशन :
1. मोबाइल फोन
लचीला सर्किट बोर्ड हल्के वजन और पतली मोटाई पर ध्यान केंद्रित करता है। प्रभावी ढंग से उत्पादों की मात्रा, बैटरी, माइक्रोफोन, और बटन के एक आसान कनेक्शन को बचा सकता है।
2. कंप्यूटर और एलसीडी स्क्रीन
लचीला सर्किट बोर्ड, और पतली मोटाई की एक लाइन विन्यास का प्रयोग करें। एलसीडी स्क्रीन के माध्यम से तस्वीर में डिजिटल सिग्नल
3. सीडी प्लेयर
लचीली सर्किट बोर्डों और पतली मोटाई की तीन आयामी असेंबली विशेषताओं पर ध्यान केंद्रित करता है। चारों ओर ले जाने के लिए विशाल सीडी
4. डिस्क ड्राइव
हार्ड डिस्क, या डिस्केट के बावजूद, एफपीसी उच्च नरमता और 0.1 मिमी पतली की मोटाई पर बहुत निर्भर है, डेटा को जल्दी खत्म करें। या तो एक पीसी या नोटबुक।
5. नवीनतम अनुप्रयोगों
निलंबित सर्किट (एस ensi। एन cireuit) की हार्ड डिस्क ड्राइव (एचडीडीएस, हार्ड डिस्क ड्राइव) और एक्सई पैकेजिंग बोर्ड के घटक, आदि
विशेष विवरण
प्रकार | पीसीबी | आवेदन | इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों |
रंग | नीला | फ़ीचर |
|
मशीन कठोरता | कठोर | लेज | स्वनिर्धारित |
सामग्री | पीईटी / पीसी | इन्सुलेशन सामग्री | कार्बनिक राल |
मैं nsulation परत thichness | सामान्य | Antiflaming विशेषता | VO |
प्रसंस्करण तकनीक | घुमावदार पन्नी | प्रबलित सामग्री | फाइबर ग्लास |
राल इन्सुलेटिंग | पॉलीमाइड राल | निर्यात बाजार | वैश्विक |
प्रक्रिया क्षमता
1. ड्रिलिंग: न्यूनतम व्यास 0.1 मिमी
2. होल धातुकरण: न्यूनतम एपर्चर 0.2 मिमी, मोटाई / एपर्चर अनुपात 4: 1
3. वायर चौड़ाई: न्यूनतम: गोल्ड प्लेट 0.10 मिमी, टिन प्लेट 0.1 मिमी
4. वायर स्पेसिंग: न्यूनतम: गोल्ड प्लेट 0.10 मिमी, टिन प्लेट 0.1 मिमी
5. गोल्ड प्लेट: निकल परत मोटाई: ≧ 2.5μ, सोने की परत मोटाई: 0.05-0.1μm या ग्राहक आवश्यकताओं के अनुसार
6. एचएएसएल: टिन परत मोटाई: ≧ 2.5-5μ
7. पैनलिंग: लाइन-टू-एज न्यूनतम दूरी: 0.15 मिमी छेद न्यूनतम दूरी तक: 0.15 मिमी सबसे छोटा रूप सहिष्णुता: ± 0.1 मिमी
8. सॉकेट कक्ष: कोण: 30 डिग्री, 45 डिग्री, 60 डिग्री गहराई: 1-3 मिमी
9. वी कट: कोण: 30 डिग्री, 35 डिग्री, 45 डिग्री गहराई: मोटाई 2/3 न्यूनतम आकार: 80 मिमी * 80 मिमी
हमारे उत्पाद पूरी दुनिया में बेचे जाते हैं। आप हमारे उत्पादों की पूरी प्रक्रिया के बारे में निश्चिंत हो सकते हैं।
